北京耐高低温导热硅脂 诚信经营 苏州阳池科技供应

各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，可达到6W/m·K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换句话说，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数较高的物质为金刚石，可达到1000-2000W/m·K。哪家导热硅脂的是口碑推荐？北京耐高低温导热硅脂

在热传递的过程中，除了老生常谈的散热塔体、机箱风扇以外，“导热硅脂”也是不可或缺的一环。好用的导热硅脂能大大减小整体热阻，令散热效能更进一步。而说到“相变导热材料”，笔记本用户们肯定不会陌生。这是一种在低温下固化、高温时相变流动的导热介质，具备非常优良的长期耐久。在笔记本的裸晶片上，相变硅脂有着无可置疑的优势。然而，也有说法认为，相变材料并不适合桌面端处理器。在台式机更为宽大的顶盖之上，在实力强劲的老牌硅脂面前，相变材料的性能表现是否同样优良？本篇文章的对决，就将在“老牌工业硅脂”与“新型相变材料”之间展开。北京耐高低温导热硅脂如何挑选一款适合自己的导热硅脂？

导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。

2.导热硅脂的热传导系数：它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.1W/mK。

3. 导热硅脂的热阻系数: 热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。 正和铝业为您提供导热硅脂，期待您的光临！

很多客户都以为导热材料导热效果好不好只需要看导热系数就可以了。其实导热效果的好坏不但和导热系数有关系，和导热热阻也有很大的关系数。正所谓“外行看导热率，内行看热阻”，当然，市面上也只有导热产品才会标注其热阻参数。简单地说，导热效果好不好，关键不在导热率，而是热阻决定的！由于热阻R= b/λA，在λ（导热率）和A（导热面积）一定时，热阻和涂敷厚度呈线性关系，但每种产品都有其较小涂敷厚度（BLT），所以在BLT下，热阻较小，导热效果也较好。正和铝业为您提供导热硅脂，有想法的可以来电咨询！北京耐高低温导热硅脂

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什么是导热界面材料？导热界面材料（Thermal Interface Materials）是一种用于解决散热问题的新型工业材料，主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间，通过采用导热系数高于空气的材料，排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散的更均匀，从而提高电子元器件的散热效率。常见的有机硅导热产品有导热垫片、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等。阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂，具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，应用于功率器件与散热板或机器外壳间，可以有效地排除空气，达到良好的填充效果。北京耐高低温导热硅脂