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懂覆铜板材料的请进,做产品用哪种基板好
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我主要做PCB打样,用覆铜板做产品,是没有外壳的产品,就是用户能看到电路板的产品,如单片机开发板,学习套件之类,特别是学习套件,用户需要自己焊接组装的,我刚开始用的是纸基板,我后面发现这种板质量差,铜易掉且基板易坏,我想这种肯定不行,请问一般用哪种材料的,玻纤的么?一般别人PCB打样,生产产品都用哪种,刚入行,对这个还不太懂。财富值没了,帮帮忙吧!!!
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列兵
你好!要根据你使用的产品的环境考量所需要的板材类型。首先纸基板耐热性、抗剥离强度相对玻纤是要差一些,但是使用在非高温、高湿、高压一类的环境还是可以的,比如收音机、遥控器、玩具等。如果是作为学习套件的话,因为对使用方面要求比较低,建议还是使用纸板,这样成本方面比较好控制。容易掉铜,最大的可能是用户自己焊接的时候烙铁温度过高或者烙铁长时间接触铜箔,导致板材爆板,因为是学习所以存在以上操作手法上问题的可能性很大。如果客户对此类问题意见很大的话,也可以选择CEM-1/3的板材,其价格相对玻纤要有优势,性能又好于纸板,以上意见仅供参考
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