帮定即BONDING,就是COB技术,中文为"覆晶结合技术"
贴片:就是把IC放在PCB板上的这个过程,先须点胶,贴好后还要进炉烘烤.
帮定:就是通过BONDING MACHINE将IC和PCB板通过特制的AL WIRE通过超声波振动使其连接起来,形成具有相印功能的电路.
测试:包括目视和功能测试,就是通过对外观我功能进行检查,检出是否有不良品,良品进入一工序.
封胶:把良品用黑胶(环氧树脂)封装起来,并烘干,让其线路受到保护.
关于你说的后焊,就是后面有关SMT元件的焊接了,那又是另外一个工艺流程了.
一台帮定机ASM公司的大约二十万左右,根据你所选择的公司和型号价格有较大差异.
希望我的回答对你有所帮助!
对不起,我也不是全能的,对塑胶领域不太清楚,我想你以此再另立一个标题提问可能会更好.