其 他 回 答共2条
1楼
、基础知识
(1)、焊线长度线直径??倍
(2)、焊点宽度线直径??倍
(3)、线尾长度线直径??倍
(4)、线弧高点IC表面垂直距离??
二、
1. 目
压力、热量和超声波能量共同作用下使金丝芯片电极和外引线键合区之间形成
良好欧姆接触完成内外引线连接
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间连接牢固
2.2 金丝拉力：25μm金丝F小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F小>8CN,F平均>10CN
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合第、第二焊点图(1)、图(2)
2011-12-16 09:59:36 上传下载附件(35.3 KB)
2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径A: ф25um金丝：60-75um即Ф2.4-3.0倍;
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um即Ф0.6-0.8倍;
契形长度D: ф25um金丝：70-85um即Ф2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部能有明显损伤或变细现象契形处能有明显裂纹
2011-12-16 09:59:40 上传下载附件(22.29 KB)
2.4 焊线要求
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适无塌丝、倒丝无多余焊丝
2.5 金丝拉力
2.5.1第焊点金丝拉力焊丝高点测试从焊丝高点垂直引线框架表面显微镜观察下向上拉测试拉力图所示：
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键合拉力及断点位置要求：
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3.工艺条件
由于同机台参数设置都同所没有办法统我里简单说下主要要设置地方：
键合温度、第第二焊点焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等
4.注意事项
4.1 得用手直接接触支架上芯片及键合区域
4.2 操作人员需佩带防静电手环穿防静电工作服避免静电对芯片造成伤害
4.3 材料搬运须小心轻放,避免静电产生及碰撞需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物
4.4 键合机台故障时应及时键合制品退出加热板避免材料加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色
二、键合设备
先来张手动机台古老了
先来张手动机台古老了
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ASM立式机台ASM立式机台
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KS机台
1488好古老机台下面台已经快有20年历史了
2011-12-16 10:00:07 上传下载附件(56.47 KB)
新elite机台确实错偶尔会出点莫名其妙问题过重启下好了估计软件问题
2011-12-16 09:59:33 上传下载附件(72.51 KB)
键合机台操作能要稍微复杂点了要设置参数比较多其主要也难线形设置了要慢慢摸索了好操作员要做没有其人比更了解机台由于参数设置和能出现问题会较多里举出了大家有问题里提出来吧我们起探讨有新资料我会随时更新
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