其 他 回 答共2条
1楼
（一）保存方法和使用前的准备1. 焊膏请保存于零度至十度的冰箱之内，保存于低温内可控制焊粉及焊剂产生化学反应，亦可防止因时间过去而信心令焊膏变化。又，如把装有焊膏的管状容器横放，焊料与焊剂 会分开，并会在瓶口流出，请直立放置保存。（注射口朝下放置）2、从冰箱取出的焊膏放置在温室一至二小时，或等待焊膏的温度与室温相近时才可使用。此时，容器外会凝结水珠，避免让凝结的水珠流进焊膏内，可用干布抹掉。3、当焊膏的温度回复室温后，可开启容器的盖，用刮刀等物件搅拌焊膏二十至三十次或者，取出适量焊膏置于印刷网膜上，开动机器让括板数次来回移动作适应性印刷，在焊膏的滚动性后即可在正式印刷。每当焊膏被取出后，应尽快把瓶盖回。5、焊膏被开启后，请不要放进其它东西。焊膏会因长期保存使表面干燥而硬化，凝固的焊膏须以刮刀除去才可使用。此外，被除去焊膏的柔软部分，可作焊球测试焊还应的测试，乃检查回流时焊球 发生的程度所做的测试，把焊膏置于不会被焊电路板上加热溶化，根据焊锡粒子的凝聚状态来判断焊膏的好坏。6使用过的焊膏，请勿放回原瓶内保存，可放进其他溶器内或当作废料处理，应委托专门关废料的公司处理。放进其他窜器保存的焊膏应尽早使用，使用进可进行焊还应测试， 以确定是否适用。（二）粘度调整1.若焊膏的粘度太高而不适宜使用时，可使用稀释剂-溶剂7200B调整粘度。若要把低粘度一过提升至高粘度是不可能的，应每次加少量稀释剂。又， 因稀释剂内不含活性剂，故稀释剂过量加添引致焊膏的活性力下降经调整后焊膏，应进行焊球测试，以确定是否适用。2.使用自动搅拌机（软化器）调整粘度，搅拌时间为五至十分钟较适当，搅拌时间过长，粒子的磨擦会导致焊膏温度上升，产生化学反应，令性能变坏，故应注意搅拌时间。（三）使用环境1.焊膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。焊膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因焊膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，焊膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。2.如焊膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向焊膏。3. 焊膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若焊膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。此外，若要入团一段长时间，请使用长时间种类的焊膏。
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