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|列兵
首先要了解电子产品包装及过程何被损伤及防护过程何进行造成电子器件损伤有两基本过程:充电(通过摩擦带电或接触静电源)和放电理论上讲我们通过防止摩擦起电动作尽能减少与绝缘材料接触及让所有表面处于等电位等措施来避免两过程出现实际上些做法还足提供有效保护
电子产品制造整过程都避免要有运动器件从地方移动另地方移动过程当们会与各种各样材料接触结即使明显防护措施电脑包装袋也能保证提供足够保护缺少离子风机情况下必须使用静电控制材料或采用特别ESD控制措施
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