·瓷片的主要生产工艺
(1)烧成工艺：目前的内墙瓷片的烧成工艺主要有一次烧成、两次烧成。两次烧成较一次烧成，生产的产品花色自然，产生的质量好，生产的难度要低一些。两次烧成是在一次烧成的基础上加多了一次素烧过程。
(2)印花工艺：目前的瓷片生产的印花方式，通常采用丝网印刷和滚筒印刷两种。滚筒印刷较丝网印刷，花色更加自然、逼真，产品的内在和外在质量都有较大的提高。滚筒印花属于目前较为先进的印花技术，其技术含量高，生产成本较高，目前只有极少数的厂家使用这种技术。
(3)产品配套：内墙瓷片的生产和研发的实力主要是产品配套生产的能力，即包括各种规格产品的配套，又包括瓷片花片、腰线和地砖的生产配套能力。
·内墙砖常见缺陷
风裂：产生于釉烧冷却带急冷风上下层均偏大而使坯釉均产生细微裂纹。
分层：产生原因：（1）粉料水分不均匀。（2）压机成型时砖坯排气不完全形成夹层气泡。
崩边：产生原因：（1）压机成型时，粉料中颗粒不均匀。（2）素烧和釉烧过程中，砖的碰撞而产生。（3）在分级入库过程中人为因素。
缺釉：产生过程中，由于控制不当，导致砖面局部无釉。
缩釉：由于砖的表面平整度底，淋釉后使釉层破裂，釉烧后釉面有缺缝。
剥釉：1、淋釉后由于坯体上有灰尘。2、坯边有油痕。3、洗边时用力过大或上水多使坯釉结合
不好，使釉烧后出现边缘坯釉剥离。
凹釉：产生原因：1、坯体上有杂质。2、釉料中有小油滴或杂质或小气泡。
凸釉：产生原因：坯体上有小团坯粉釉烧后形成的。
落脏：产生原因：1、淋釉后有杂质落在釉面上。2、釉烧过程中有杂质落在釉面上。
飞沙：釉烧过程中有棍棒棒浆或耐火材料形成的灰尘落在釉面上形成的，一般为无色或白色的。
溶洞：由于坯体成釉中有易熔易分解挥发的杂质存在使釉烧后釉面上有小洞孔，较深，洞口直径大约0．5—2mm，比针孔大
釉缕：釉面砖垂直于淋釉方向有多条弧形的釉隆起，产生原因。（1）釉料不均匀。（2）淋釉过程中控制不当。
缺花：产生原因：（1）印网局部堵塞。（2）刮刀刮的不平。
歪花：产生原因：（1）花网没对齐。（2）砖在皮带运输过程中没摆放整齐。
阴阳色：产生原因：（1）印花时，花网一边高，一边低。（2）印花机刮刀没有平衡。（3）淋釉时砖面一边干的快，一边干的慢。
·规格包括200×300mm、250×400mm、300×300mm、300×450mm、300×600mm、300×900mm、330×330mm、330×600mm、450×900mm等
（时间比较急，要下了，有空再给你补充）