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深圳市勃望初芯半导体科技有限公司是一家专注于生物MEMS芯片研究的高科技创新型公司,由深圳市中科先见医疗科技有限公司的半导体团队分拆发展,团队利用半导体 MEMS技术积累,关键团队自2013年起就一直潜心聚焦在生物医疗传感芯片领域,为生物医疗及科研、工业界客户提供微流控技术的定制方案、基于PI的柔性MEMS器件、硅基MEMS传感器、光学超表面/超透镜、声学、振动方面的微纳米加工定制服务。 服务项目有:MEMS微纳加工,微流控芯片加工、设计,高灵敏免疫检测产品,芯弃疾JX-8B单分子ELISA、单分子检测芯片、数字免疫层析POCT检测产品、滴液生成微球制备芯片等

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2025-05-12 01:08:02

MEA柔性电极的MEMS制造工艺:公司开发的脑机接口用MEA(微电极阵列)柔性电极,采用聚酰亚胺或PDMS作为柔性基底,通过光刻、金属蒸镀与电化学沉积工艺,构建高密度“触凸”式电极阵列。电极点直径可缩至20微米,间距50微米,表面修饰PEDOT:PSS导电聚合物,电荷注入容量(CIC)达2mC/cm?,信噪比(SNR)提升至25dB以上。制造过程中,通过激光切割与等离子体键合技术,实现电极与柔性电路的可靠封装。该工艺支持定制化设计,例如针对癫痫监测的16通道电极,植入后机械应力降低70%,使用寿命延长至3年。此外,电极阵列可集成于类***培养芯片,实时监测神经元放电频率与网络同步性,为神经退行性疾病研究提供动态数据支持。MEMS的主要材料是什么?内蒙古MEMS微纳米加工性能

MEMS制作工艺ICP深硅刻蚀:

在半导体制程中,单晶硅与多晶硅的刻蚀通常包括湿法刻蚀和干法刻蚀两种方法各有优劣,各有特点。湿法刻蚀即利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光刻胶掩膜覆盖的部分,而达到刻蚀的目的。因为湿法刻蚀是利用化学反应来进行薄膜的去除,而化学反应本身不具方向性,因此湿法刻蚀过程为等向性。

湿法刻蚀过程可分为三个步骤:

1)化学刻蚀液扩散至待刻蚀材料之表面;

2)刻蚀液与待刻蚀材料发生化学反应;

3)反应后之产物从刻蚀材料之表面扩散至溶液中,并随溶液排出。湿法刻蚀之所以在微电子制作过程中被采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的刻蚀选择比等优点。

但相对于干法刻蚀,除了无法定义较细的线宽外,湿法刻蚀仍有以下的缺点:1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水:2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题:3)光刻胶掩膜附着性问题;4)气泡形成及化学腐蚀液无法完全与晶片表面接触所造成的不完全及不均匀的刻蚀 北京MEMS微纳米加工怎么样有哪些较为前沿的MEMS传感器的供应厂家?

热敏柔性电极的PI三明治结构加工技术:热敏柔性电极采用PI(聚酰亚胺)三明治结构,底层PI作为柔性基板,中间层为金属电极,上层PI实现绝缘保护,开窗漏出Pad引线位置,兼具柔韧性与电学性能。加工过程中,首先在25μm厚度的PI基板上通过溅射沉积5μm厚度的铜/金电极层,利用光刻胶作为掩膜进行湿法刻蚀,形成10-50μm宽度的电极图案,线条边缘粗糙度<1μm;然后涂覆10μm厚度的PI绝缘层,通过激光切割开设引线窗口,窗口定位精度±5μm;***经300℃高温亚胺化处理,提升层间结合力(剥离强度>10N/cm)。该电极的弯曲半径可达5mm,耐弯折次数>10万次,表面电阻<5Ω/□,适用于可穿戴体温监测、心率传感器等设备。在医疗领域,用于术后伤口热敷的柔性加热电极,可通过调节输入电压实现37-42℃精细控温,温度均匀性误差<±0.5℃,避免局部过热损伤组织。公司支持电极图案的个性化设计,可集成热电偶、NTC热敏电阻等传感器,实现“感知-驱动”一体化,推动柔性电子技术在医疗健康与智能设备中的广泛应用。

热压印技术在硬质塑料微流控芯片中的应用:热压印技术是实现PMMA、PS、COC、COP等硬质塑料微结构快速成型的**工艺,较传统注塑工艺具有成本低、周期短、图纸变更灵活等优势。工艺流程包括:首先利用光刻胶在硅片上制备高精度模具,微结构高度5-100μm,侧壁垂直度>89°;然后将塑料基板加热至玻璃化转变温度以上(如PMMA为110℃),在5-10MPa压力下将模具结构转印至基板,冷却后脱模。该技术可实现0.5μm的特征尺寸分辨率,流道尺寸误差<±1%,适用于微流道、微孔阵列、透镜阵列等结构加工。以数字PCR芯片为例,热压印制备的50μm直径微腔阵列,单芯片可容纳20,000个反应单元,配合荧光检测实现核酸分子的***定量,检测灵敏度达0.1%突变频率。公司开发的快速换模系统可在30分钟内完成模具更换,支持小批量生产(100-10,000片),从设计图纸到样品交付**短*需10个工作日,较注塑缩短70%周期。此外,通过表面涂层处理(如疏水化、亲水化),可定制芯片表面润湿性,满足不同检测场景的流体控制需求,成为研发阶段快速迭代与中小批量生产的优先工艺。热压印技术支持 PMMA/COC 等材料微结构快速成型,较注塑工艺缩短工期并降低成本。

MEMS具有以下几个基本特点,微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。 MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。MEMS是一个单独的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。例如,常见的MEMS产品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm,甚至更小。微机电系统在国民经济和更高级别的系统方面将有着广泛的应用前景。主要民用领域是电子、医学、工业、汽车和航空航天系统。128 像素视网膜假体芯片已批量交付,临床前实验针对视网膜病变患者重建基本视力。内蒙古MEMS微纳米加工特征

公司开发的神经电子芯片支持无线充电与通讯,可将电信号转化为脉冲用于神经调控替代。内蒙古MEMS微纳米加工性能

新材料或将成为国产MEMS发展的新机会。截止到目前,硅基MEMS发展已经有40多年的发展历程,如何提高产品性能、降低成本是全球企业都在思考的问题,而基于新材料的MEMS器件则成为摆在眼前的大奶酪,PZT、氮化铝、氧化钒、锗等新材料MEMS器件的研究正在进行中,抢先一步投入应用,将是国产MEMS弯道超车的好时机。另外,将多种单一功能传感器组合成多功能合一的传感器模组,再进行集成一体化,也是MEMS产业新机会。提高自主创新意识,加强创新能力,也不是那么的遥远。内蒙古MEMS微纳米加工性能

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