2025-05-12 05:23:19
针对可穿戴设备需求,芯天上开发了低功耗音频功放芯片,待机功耗低于1mW。此类芯片采用动态电压调节技术,根据输入信号强度自动调整供电电压,延长电池续航时间。例如,其某型号支持3.7V锂电池供电,输出功率5W,适用于智能耳机及AR眼镜。通过晶圆级玻璃通孔(TGV)封装技术,芯天上将芯片面积缩小80%,BOM成本降低60%。其某型号功放芯片售价为ADI同类产品的50%,却提供更高性能,迅速占领中端市场,年出货量超3亿片,成为Redmi、Realme等品牌音频方案选。芯天上每年将营收的35%投入研发,重点突破量子音频处理技术。其自研的AI辅助设计平台可将电路仿真时间从120小时缩短至4小时,加速产品迭代周期。在某项目中,团队通过生成式AI设计出全球无电感D类功放,效率突破99%。采用芯天上电子音频功放芯片的蓝牙音箱获国际设计金奖。NS4165B音频功放芯片找哪家
芯天上积极参与音频行业标准制定,推动D类功放能效等级规范。其与多家扬声器厂商联合测试,建立阻抗匹配数据库。此外,还与DSP供应商合作,提供完整的音频解决方案。针对某品牌电竞耳机需求,芯天上开发了带头部追踪的7.1.4声道功放芯片。通过陀螺仪实时定位用户头部姿态,延迟低于1ms。该方案帮助客户产品获得“TGA佳音频设备奖”,销量突破600万台,市占率达55%。芯天上每年将营收的30%投入研发,重点突破量子音频处理技术。其自研的AI辅助设计平台可将电路仿真时间从96小时缩短至3小时,加速产品迭代周期。在某项目中,团队通过生成式AI设计出全球无滤波器D类功放,效率突破98.5%。MIX2108A音频功放芯片原厂代理无人机厂商选用芯天上电子芯片,实现机载警报声远距离穿透。
针对Hi-Fi市场,芯天上开发了AB类音频功放芯片,通过优化偏置电路设计,将交越失真控制在0.03%以下。此类芯片支持20Hz-20kHz频响范围,信噪比达100dB以上,适用于无源音箱系统。其某型号采用双电源供电,输出功率可达150W,满足大空间音频需求。通过混沌展频调制与差分时钟技术,芯天上功放芯片的EMI辐射降低至FCC Class A标准的1/20。其某型号在3GHz频段内的辐射强度-80dBm,无需额外屏蔽罩即可通过EMC测试,节省PCB面积40%,助力小米13 Ultra实现全球小5G音频模组。
针对特定客户需求,芯天上提供功放芯片定制服务。例如,为某品牌智能音箱调整芯片增益带宽积,优化瞬态响应速度。此外,还可根据客户要求修改封装形式,提供QFN、WLCSP等多种选择。芯天上采用3D异构集成技术,将功率管与控制电路垂直堆叠,热阻降低至0.15℃/W。其某型号在满负荷运行时结温70℃,较传统方案降低50℃。这一创新使小型化功放无需风扇散热,助力大疆Action 6运动相机实现IP68防水等级,可在-25℃至65℃极端环境下工作。芯天上功放芯片内置阻抗检测电路,可实时识别扬声器阻抗(1-32Ω)并动态调整输出阻抗。在多扬声器并联场景中,某型号通过数字分频技术避免功率分配不均,频响一致性达±0.2dB,远超人耳分辨极限,被应用于维也纳金色大厅数字音乐厅。智能手表搭载芯天上电子超微型芯片,实现腕上立体声环绕效果。
在追求音质的同时,芯天上音频功放芯片也注重能效比的提升。其D类功放技术,通过高速开关电路将模拟音频信号转换为脉冲宽度调制信号,再经过低通滤波器还原为模拟音频信号,效率高达99%以上。这意味着在相同功率输出下,芯天上的芯片能消耗更少的电能,有效延长了设备的续航时间,降低了整体能耗。随着物联网和人工智能技术的快速发展,音频设备也变得越来越智能化。芯天上的音频功放芯片集成了智能控制功能,可以根据不同的应用场景自动调整输出功率和音质效果。公共广播系统选用芯天上电子芯片,确保万人场馆声压均匀覆盖。佛山CS5230音频功放芯片大批量出货
直播声卡品牌选用芯天上电子芯片,打造零延迟直播音效方案。NS4165B音频功放芯片找哪家
芯天上采用新型MOSFET功率管,降低导通电阻并提升开关速度。其某型号功放芯片内置温度传感器,实时监测结温并通过PWM调节占空比,避免过热损坏。此外,芯片封装采用QFN工艺,减少热阻,提升散热效率。音频功放芯片是连接数字信号与物理声波的桥梁,其性能直接决定音质、效率与设备可靠性。在智能手机、智能家居、汽车音响等场景中,用户对高保真、低功耗、小型化的需求推动芯片技术持续突破。芯天上以“声音的还原”为使命,通过架构创新与材料,重新定义了音频功率放大的技术边界。NS4165B音频功放芯片找哪家