2025-05-21 06:21:32
CT 扫描检测能够对焊接件进行三维成像,直观地显示内部缺陷的位置、形状和大小。检测时,将焊接件放置在 CT 扫描设备中,设备从多个角度对焊接件进行 X 射线扫描,获取大量的二维投影图像。然后利用计算机算法将这些图像重建为三维模型,检测人员可通过计算机软件对模型进行观察和分析。对于复杂形状的焊接件,如航空发动机叶片的焊接部位,传统检测方法难以检测内部缺陷,而 CT 扫描检测能够清晰地呈现叶片内部的气孔、疏松、裂纹等缺陷,即使是位于复杂结构深处的缺陷也能准确检测出来。在电子设备制造中,对于小型精密焊接件,CT 扫描检测可在不破坏焊接件的前提下,检测内部焊点的质量,为电子产品的质量控制提供有力支持。
对于由多个焊点连接的焊接件,焊点质量直接影响焊接件的整体性能。超声检测可有效检测焊点的内部缺陷,如虚焊、焊透不足等。检测时,将超声探头放置在焊点表面,向焊点内部发射超声波。当超声波遇到缺陷时,会产生反射和散射信号,通过分析这些信号,可判断焊点的质量。在汽车车身焊接检测中,大量的点焊连接着车身部件,焊点质量的好坏关系到车身的强度和安全性。通过超声检测,对每个焊点进行质量评估,及时发现不合格焊点,采取补焊等措施进行修复,确保汽车车身的焊接质量,提高汽车的安全性能。