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广东吉田半导体材料有限公司 光刻胶|锡膏|锡球|锡片
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广东吉田半导体材料有限公司
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关于我们

广东吉田半导体材料有限公司坐落于松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元,是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的技术企业和广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业,我们的产品远销全球,与许多世界 500 强企业和电子加工企业建立了长期合作关系。 公司产品主要有:芯片光刻胶,纳米压印光刻胶,LCD 光刻胶,半导体锡膏,焊片,靶材等材料,公司是一个拥有 23 年研发与生产的综合性企业。公司按照 ISO9001:2008 质量体系标准,严格监控生产制程,生产环境严格执行 8S 现场管理,所有生产材料均采用美国、德国与日本及其他国家进口的高质量材料,确保客户能使用到超高质量及稳定的产品。 我们将继续秉承精湛的技术和专业的服务,致力于为客户提供解决方案,共同推动半导体材料的发展。

广东吉田半导体材料有限公司公司简介

河北网版光刻胶厂家 吉田半导体供应

2025-05-12 05:23:23

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。

UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如半导体器件制造。

其他光刻胶

水油光刻胶 JT-2001:属于水油两用光刻胶,具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点,重量 1L。 水油光刻胶 SR-3308:同样为水油两用光刻胶,重量 5L,具备上述通用优势,应用场景。


吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。河北网版光刻胶厂家

市场与客户优势:全球化布局与头部客户合作
 全球客户网络 产品远销全球,与三星、LG、京东方等世界500强企业建立长期合作,在东南亚、北美市场市占率超15%。
 区域市场深耕 依托东莞松山湖产业集群,与华为、OPPO等本土企业合作,在消费电子、汽车电子领域快速响应客户需求。
产业链配套优势:原材料与设备协同
 主要原材料自主化 公司自主生产光刻胶树脂、光引发剂,降低对进口依赖,成本较国际竞品低20%。
 设备与工艺协同 与国内涂胶显影设备厂商合作,开发适配国产设备的光刻胶配方,提升工艺兼容性。
湖南油性光刻胶报价吉田半导体产品矩阵。

凭借绿色产品与可持续生产模式,吉田半导体的材料远销全球,并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域,助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标准认证(如 ISO14001 环境管理体系),进一步强化了在环保领域的竞争力。
未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续以技术创新为驱动,深化绿色制造战略,为半导体产业的低碳化、可持续发展贡献力量。以品质为依托,深化全球化布局,为半导体产业发展注入持续动力。


作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将技术创新与产品质量视为重要发展动力。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续为全球客户提供多元化的半导体材料解决方案。
公司产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,原材料均严格选用美国、德国、日本等国的质量进口材料。通过全自动化生产设备与精细化工艺控制,确保每批次产品的稳定性与一致性。例如,纳米压印光刻胶采用特殊配方,可耐受 250℃高温及复杂化学环境,适用于高精度纳米结构制造;LCD 光刻胶以高分辨率和稳定性,成为显示面板行业的推荐材料。


光刻胶的关键应用领域。

广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材料,为客户提供一站式采购服务。

市场与荣誉: 产品远销全球 50 多个地区,客户包括电子制造服务商(EMS)及半导体厂商。 获评 “广东省专精特新企业”“广东省创新型中小企业”,并通过技术企业认证。 生产基地配备自动化设备,年产能超千吨,满足大规模订单需求。 未来展望:
公司计划进一步扩大研发中心规模,聚焦第三代半导体材料研发,如 GaN、SiC 相关光刻胶技术。同时,深化全球化布局,在东南亚、欧洲等地设立分支机构,强化本地化服务能力。 正性光刻胶生产原料。湖南油性光刻胶报价

政策支持:500亿加码产业链。河北网版光刻胶厂家

光刻胶的主要应用领域
光刻胶是微电子制造的主要材料,广泛应用于以下领域:
 半导体制造
? 功能:在晶圆表面形成微细电路图案,作为蚀刻或离子注入的掩膜。
? 分类:
? 正性光刻胶:曝光区域溶解于显影液,形成与掩膜版一致的图案(主流,分辨率高)。
? 负性光刻胶:未曝光区域溶解,形成反向图案(用于早期工艺,耐蚀刻性强)。
? 技术演进:随制程精度提升,需匹配不同曝光波长(紫外UV、深紫外DUV、极紫外EUV),例如EUV光刻胶用于7nm以下制程。
 平板显示(LCD/OLED)
? 彩色滤光片(CF):在玻璃基板上制作红/绿/蓝像素单元,光刻胶用于图案化黑矩阵(BM)、彩色层(R/G/B)和保护层。
? 电极图案:制作TFT-LCD的电极线路或OLED的阴极/阳极,需高透光率和精细边缘控制。
 印刷电路板(PCB)
? 线路蚀刻:在覆铜板上涂胶,曝光显影后保留线路区域,蚀刻去除未保护的铜箔,形成导电线路。
? 阻焊与字符层:阻焊胶覆盖非线路区域,防止短路;字符胶用于印刷电路板标识。
 LED与功率器件
? 芯片制造:在蓝宝石/硅基板上制作电极和量子阱结构,需耐高功率环境的耐高温光刻胶。
? Micro-LED:微米级芯片转移和阵列化,依赖超高分辨率光刻胶(分辨率≤5μm)。
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