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广东吉田半导体材料有限公司 光刻胶|锡膏|锡球|锡片
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广东吉田半导体材料有限公司
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关于我们

广东吉田半导体材料有限公司坐落于松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元,是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的技术企业和广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业,我们的产品远销全球,与许多世界 500 强企业和电子加工企业建立了长期合作关系。 公司产品主要有:芯片光刻胶,纳米压印光刻胶,LCD 光刻胶,半导体锡膏,焊片,靶材等材料,公司是一个拥有 23 年研发与生产的综合性企业。公司按照 ISO9001:2008 质量体系标准,严格监控生产制程,生产环境严格执行 8S 现场管理,所有生产材料均采用美国、德国与日本及其他国家进口的高质量材料,确保客户能使用到超高质量及稳定的产品。 我们将继续秉承精湛的技术和专业的服务,致力于为客户提供解决方案,共同推动半导体材料的发展。

广东吉田半导体材料有限公司公司简介

广东负性光刻胶生产厂家 吉田半导体供应

2025-05-21 02:19:54

 原料准备
? 主要成分:树脂(成膜剂,如酚醛树脂、聚酰亚胺等)、感光剂(光引发剂或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻胶单体)、溶剂(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加剂(调节粘度、感光度、稳定性等,如表面活性剂、稳定剂)。
? 原料提纯:对树脂、感光剂等进行高纯度精制(纯度通常要求99.9%以上),避免杂质影响光刻精度。
 配料与混合
? 按配方比例精确称量各组分,在洁净环境,如万中通过搅拌机均匀混合,形成胶状溶液。
? 控制温度(通常20-30℃)和搅拌速度,避免气泡产生或成分分解。
 过滤与纯化
? 使用纳米级滤膜(孔径0.05-0.2μm)过滤,去除颗粒杂质(如金属离子、灰尘),确保胶液洁净度,避免光刻时产生缺陷。
 性能检测
? 物理指标:粘度、固含量、表面张力、分子量分布等,影响涂布均匀性。
? 化学指标:感光度、分辨率、对比度、耐蚀刻性,通过曝光实验和显影测试验证。
? 可靠性:存储稳定性(常温/低温保存下的性能变化)、耐温性(烘烤过程中的抗降解能力)。
 包装与储存
? 在惰性气体(如氮气)环境下分装至避光容器(如棕色玻璃瓶或铝罐),防止感光剂氧化或光分解。
? 储存条件:低温(5-10℃)、避光、干燥,部分产品需零下环境(如EUV光刻胶)。 光刻胶半导体领域的应用。广东负性光刻胶生产厂家

吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001:国产技术助力 PCB 行业升级 JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻,成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证,已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺,批次稳定性达 99.5%,帮助客户提升生产效率 20%,加速国产 PCB 行业技术升级,推动 PCB 行业国产化进程。 湖北纳米压印光刻胶品牌正性光刻胶生产原料。

工艺流程
? 目的:去除基板表面油污、颗粒,增强感光胶附着力。
? 方法:
? 化学清洗(硫酸/双氧水、去离子水);
? 表面处理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化处理)。
 涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半导体/显示领域,厚度控制精确(纳米至微米级),转速500-5000rpm;
? 喷涂/辊涂:PCB/MEMS领域,适合大面积或厚胶(微米至百微米级,如负性胶可达100μm)。
? 关键参数:胶液黏度、涂布速度、基板温度(影响厚度均匀性)。
 前烘(Soft Bake)
? 目的:挥发溶剂,固化胶膜,增强附着力和稳定性。
? 条件:
? 温度:60-120℃(正性胶通常更低,如90℃;负性胶可至100℃以上);
? 时间:5-30分钟(根据胶厚调整,厚胶需更长时间)。
 曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G线(436nm)、I线(365nm)用于传统光刻(分辨率≥1μm);
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半导体先进制程(分辨率至20nm);
? 极紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性胶适用)。
? 曝光方式:
? 接触式/接近式:掩膜版与胶膜直接接触(PCB、MEMS,低成本但精度低);
? 投影式:通过物镜聚焦(半导体,分辨率高,如ArF光刻机精度达22nm)。

公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、高润湿性等特点,适用于电子产品组装。此外,公司建立了行业标准化实验室,配备先进检测设备,确保产品性能达到国际同类水平。
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。 吉田产业链协同与政策红利。

凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。
公司产品远销全球,并与多家跨国企业及电子加工企业建立长期合作关系。通过在重点区域设立办事处,提供快速响应的技术支持与售后服务。依托东莞 “世界工厂” 的产业资源,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。
未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续深化技术创新,拓展产品应用领域,以可靠的产品与专业的服务,持续巩固其在半导体材料行业的重要地位。
吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。烟台负性光刻胶价格

水性感光胶推荐吉田 JT-1200,精细网点 + 易操作性!广东负性光刻胶生产厂家

在半导体材料领域,广东吉田半导体材料有限公司凭借 23 年技术沉淀,已成为国内光刻胶行业的企业。公司产品线覆盖正性、负性、厚膜、纳米压印等多类型光刻胶,广泛应用于芯片制造、LCD 显示、PCB 电路板等领域。 技术:自主研发的光刻胶产品具备高分辨率(如 JT-3001 厚板光刻胶)、高感光度(如 JT-1000 负性光刻胶)及抗深蚀刻性能,部分指标达到水平。 严苛品控:生产过程严格遵循 ISO9001 体系,材料进口率 100%,并通过 8S 现场管理确保制程稳定性。 定制化服务:支持客户需求定制,例如为特殊工艺开发光刻胶,满足多样化场景需求。 公司位于松山湖开发区,依托产业园区资源,持续加大研发,与科研机构合作推动技术升级。目前,吉田半导体已服务全球数千家客户,以 “匠心品质、售后无忧” 的理念赢得市场口碑。 广东负性光刻胶生产厂家

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