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和信智能装备(深圳)有限公司
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关于我们

和信智能装备(深圳)有限公司成立于2017年,总部位于深圳,是一家专注于工业自动化解决方案的企业。作为自动化设备的集成制造商,和信智能始终秉持专业与专注的精神,紧跟市场需求,持续进行创新,致力于为客户提供高性价比、安全、稳定的应用解决方案,确保客户的产品在竞争中保持领跑地位。 公司拥有一支专业团队,包括多元化的机械和电气工程师及项目管理人员,确保项目在时间、质量和制造过程中的顺利完成。和信智能还建立了长期稳定的供应链,提供高质的标准及非标组件,能够为客户提供从解决方案、设计开发、集成制造到安装调试、培训指导及交付使用的一站式自动化系统服务。 公司的主要产品涵盖半导体、线路板相关精密设备、自动化智能设备及光电一体化设备,应用于3C电子、汽车电子、半导体及新能源等行业,客户包括多家世界500强企业,得到了认可。 依托明确的发展战略和服务客户的理念,和信智能不断深化和完善产业链,逐步形成以创新研发、规范生产和专业销售相结合的发展模式,实现与客户的共赢与共同发展,推动制造业向更高效率、更高质量和更智能化的方向发展。

和信智能装备(深圳)有限公司公司简介

工控设备 植板机 航空航天 和信智能装备供应

2025-07-13 03:21:09

和信智能 DIP 植板机针对汽车电子继电器控制板的高可靠性需求,构建了四级抗振动防护体系:机械结构采用铝合金框架与减震橡胶垫组合,可承受 20000g 冲击载荷(半正弦波,11ms);电气连接部分使用锁扣式加固端子,通过镀金触点与防松螺母设计,确保振动环境下接触电阻波动<5%;工艺层面采用底部填充技术,选用耐候性环氧树脂胶(Tg 值 150℃)填充焊点,避免振动导致的焊点疲劳开裂;软件层面搭载振动补偿算法,实时调整插件轨迹以抵消机械臂振动误差。自动分板模块采用铣刀式切割(转速 40000rpm),配合除尘负压系统,使边缘毛刺控制在 0.03mm 以下,避免分板应力对继电器触点的影响。 铝基板植板机的防刮擦平台表面覆有特氟龙涂层,避免基板搬运时划伤。工控设备 植板机 航空航天

面向新能源车企的 IGBT 模块封装需求,和信智能半导体植板机采用氮气保护焊接工艺,将氧含量控制在 50ppm 以下,搭配真空吸嘴定位系统实现 0.1mm 间距元件贴装。设备的底部填充技术在芯片与基板间形成无气泡填充层,使封装后的器件可耐受 - 40℃至 125℃宽温环境,满足车规级可靠性要求。公司专业团队为客户提供定制化方案,从产线布局设计到操作人员培训全程跟进,目前该方案已批量应用于新能源汽车电控模块生产,焊接良率达 99.98%,助力客户提升电驱系统的稳定性。盲埋孔板 植板机 操作说明多工位植板机采用转盘式结构,8 个工位同步作业,每小时产能达 500 片。

和信智能太赫兹植板机突破亚波长尺度装配难题,在 0.5mm×0.5mm 芯片面积上植入 100 个肖特基二极管阵列,实现了高密度太赫兹器件的集成。设备采用共面波导直接生长技术,通过等离子体增强化学气相沉积工艺,在芯片表面直接形成低损耗的波导结构,将 3THz 频段的插入损耗降至 1.2dB,比传统键合工艺提升 3 倍效率,改善了太赫兹信号的传输性能。创新的非接触对准系统利用太赫兹驻波原理,通过检测驻波节点位置实现纳米级定位,避免了接触式对准对器件的损伤。该技术已用于安检成像设备的量产,使设备的物体分辨能力达 0.5mm,可清晰识别行李中的金属、塑料等微小违禁物品。设备还支持太赫兹器件的原位测试,在植入过程中即可对二极管的非线性特性、波导的传输效率等参数进行实时检测,确保器件性能达标。

针对智能家居厂商的传感器芯片测试需求,和信智能半导体植板机采用模块化架构设计,通过标准化接口实现贴装头、供料架等组件的快速更换,从 0805 元件到 QFP 封装的换型时间可缩短至 10 分钟,较传统设备提升 50% 换型效率。设备搭载的飞拍视觉系统配备双远心镜头(景深 ±5μm)与高速相机(帧率 1000fps),可在机械臂运动过程中完成元件轮廓识别与坐标校准,配合基于深度学习的偏移预测算法(训练数据量超 10 万组),提前补偿运动误差,使传感器芯片测试载体的探针接触良率稳定在 99.5% 以上。和信智能为客户提供定制化的智能校准程序,内置温度 - 压力补偿模型(覆盖 - 20℃~60℃工况),可根据智能门锁传感器、环境监测芯片等不同产品的测试需求,自动调整压接力度(范围 1-5N)与恒温时间(10-30s)。该设备的双面视觉系统通过 3D 建模补偿基板翘曲误差,确保双面元件对位精度。

在传感器封装领域,和信智能SMT贴盖一体植板机实现了高效集成化生产。设备通过密封圈与热熔胶双重密封,使传感器达到高防护等级,同时配备气密性检测模块,可识别微小泄漏,确保传感器封装的可靠性。抗振动测试平台模拟实际使用环境,对封装后的传感器进行严格测试,确保其在振动环境下无封装失效。追溯系统详细记录每个传感器的封装参数与测试数据,满足行业认证要求。和信智能为客户提供传感器封装工艺优化服务,从封装设计到测试方案制定,全程参与,帮助客户提升传感器产品质量与生产效率,满足市场对高性能传感器的需求。该设备的压接模块针对铝基板的高导热性,采用脉冲加热技术,减少热量流失。机械手 植板机 医疗设备

针对教育机构研发的手动植板机,带有教学模式,可分步演示植板工艺的每个环节。工控设备 植板机 航空航天

和信智能开发的航空植板机,专为高超声速飞行器热防护系统(TPS)设计。设备采用创新的共形植入技术,在C/SiC复合材料表面精密集成热敏传感器网络。通过优化的反应熔渗工艺,在植入过程中同步生成致密的SiC抗氧化层,使复合材料的热震循环寿命提升至1000次以上。设备集成多物理场耦合仿真系统,能够准确预测不同马赫数条件下热-力-电多场耦合行为,为植入工艺提供的参数指导。温度传感器采用特殊的耐高温封装技术,在2000℃驻点温度条件下仍能保持稳定的信号输出。该解决方案已成功应用于"凌云"高超声速飞行器的量产,实测数据显示其热防护性能完全满足设计要求。设备同时支持多种传感器的混合植入,可根据不同部位的防护需求灵活配置传感器类型和密度。工控设备 植板机 航空航天

和信智能装备(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的机械及行业设备中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同和信智能装备供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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