焊剂的作用就是清理焊面。
焊面清理的越彻底越容易焊上锡。
焊剂就是一种腐蚀剂，是一种氧化剂。
把不锈钢表面的脏东西、氧化皮迅速彻底清理掉，焊锡才得以粘上去。
明白了这个基本道理，你就会在每次焊接之前，不会偷懒，一定要抹上一层助焊液，并且要马上施焊，不能停留；
还有一点也是新手想不到的，那就是烙铁上的紫铜焊头首先要把焊锡粘上去，然后再送到焊接面。这个焊头粘锡也是技术，不可忽视！方法还是上面介绍的原理：
烙铁头要清洁。
做法是首先把烙铁头向助焊液里迅速的蘸一下，“刺啦！”一声，冒一股小白烟，迅捷的切入锡块再施于焊面。
熟练的锡焊工，动作紧凑迅速，像是一种艺术表演。
如果你的焊接量很大，并且你一定要坚持用锡焊，在做字行业有一个很多人用来保密的助焊剂配方：
1）买一瓶工业用盐酸。
2）买一块锌块（南方人做法），或者准备很多废电池皮（北方人做法），放入盐酸瓶中，令其发烟冒泡溶解，要有足够的量，等到不溶解了，就算好了。以后陆续倒出使用即可。
还有一种最有效的也是经常用的方法就是在焊接面上（例如字边或牌子的边条）用手砂轮迅速的打磨一遍立即焊接，比用助焊剂省事、可靠。但同时也不能缺少助焊剂。
锡焊，看似简单，想来也不难，但技术熟练与否，差别很大。我曾以两人做过实验，一位是郑州的40岁的老师傅，一位是苍南17岁的小师傅，一天啥也不要干，只焊接40×60的铜牌，结果，前者焊了24块，后者焊成82块.而且后者没有一块废品。这是个具体的例子，代表不全面，但它足以说明锡焊这个活不是那麽简单。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. 参考资料： http://hi.baidu.com/evan_zq/blog/item/7e1fb00a6462231b95ca6b3f.html